Soldadura y desoldadura SMD y BGA pistolas de aire caliente

¿Qué aprenderás en este curso?
Aprenderás Reballing  y Reflow con Pistolas de aire caliente
Detectaras fallas de soldadura en componentes
Estudiaras a tu ritmo y disponibilidad horaria. Los celulares, consolas de Video Juegos, Notebooks, Tablet, Monitores de LCD; Tv LCD y Plasma poseen muchos circuitos integrados del tipo BGA, con múltiples contactos realizados por bolitas de soldadura, en toda la superficie de su base. El proceso de armado industrial de estos equipos es muy complejo, dado la imposibilidad de controlar visualmente la soldadura de los circuitos integrados. Además fueron creados para bolitas de estaño plomo y actualmente el MCU obliga a usar bolitas libres de plomo. Por todo esto, la principal falla de estos equipos está relacionada con el tema de la soldadura de los BGAs, dando a lugar a dos procesos de service llamados REBALLING y REFLOW que solucionan el problema. En este curso indicamos como se usan dos pistolas de aire caliente de última tecnología y de muy bajo costo muy adecuadas para trabajar con componentes SMDs y BGAs.