TECNOLOGIA BGA CON MAQUINAS COMERCIALES DE REBALLING
Curso
Online
Descripción
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Tipología
Curso
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Metodología
Online
La tecnología BGA ocupa hoy un lugar destacado en los más modernos equipos de electrónica de entretenimiento e industrial. Podríamos decir que si un técnico no puede desoldar un BGA y volverlo a soldar (Reballing) no puede dedicarse a la profesión de reparador. Y el problema se agudiza día a día porque cada vez mas integrados SMD se rediseñan a BGA por el consiguiente ahorro de tamaño y costo.
¿No se puede realizar un reballing solo con un soldador manual de aire caliente? Por supuesto que se puede y la prueba está en mis cursos en donde enseño la técnica e incluso explico como fabricar un soldador casero de uso manual.
Pero el uso de herramientas manuales requiere habilidad y tiempo de práctica y como en todos los ordenes de la industria un procedimiento manual puede fallar por descuido o falta de práctica. Las máquinas perfeccionan el trabajo, lo aceleran y lo vuelven más confiable.
Ud. debe realizar este curso si ya tiene una máquina de reballing de cualquier marca y modelo, o si está por comprar una o si quiere evaluar las ventajas de realizar el trabajo a máquina si lo está haciendo en forma manual, o por último por simple curiosidad y deseos de conocer una técnica novedosa y pujante que terminará por invadir todos los equipos electrónicos.
Por supuesto, como todas las máquinas actuales las de reballing son programables y permiten generar un perfil de temperatura adecuado para cada caso. Solo que los fabricantes de las mismas no suelen explicar como se genera un perfil térmico. En nuestro curso le damos prioridad a este problema y explicamos el funcionamiento y la programación de una máquina.
Opiniones
Materias
- Tecnología
- Tecnología BGA
- Máquinas comerciales de Reballing
Plan de estudios
CLASE 1
Las máquinas de reballing de última generación – Introducción Que se puede hacer con una máquina de reballin
Fotografía de la máquina
El cabezal de aire forzado
Soporte deslizante de plaqueta
Resistores infrarrojos
La turbina cilíndrica y el sensor térmico IR
Dibujo de la caja de control
Soporte de plaquetas y BGAs
Un soporte suelto
4 soportes colocados sobre los puentes
Ajuste de la plaqueta sobre los soportes
Centrado en X, Y, Z e inclinación
Colocación del BGA para el refundido
Los capacitores electrolíticos y la temperatura
Acción del calor sobre un electrolítico
El enmascarado
Ejemplo de un enmascaramiento con cinta y papel de aluminio
Conclusiones
CLASE 2
Programación de temperaturas y tiempos - Introducción
¿Cuando se debe realizar un programa o perfil térmico?
Programa redactado de un reballing
Los dos displays
El display IR (derecha)
Explicación de la predisposición IR
PLC - Programador de convección superior
Ajuste de la temperatura del aire de convección y del tiempo
Fotografía del medidor de TºC digital externo
Ajuste de tiempo y temperatura del primer paso del programa.
Método del desplazamiento elástico
Perfil térmico completo
Repaso de la obtención del perfil térmico
Prueba del tipo de soldadura
Tabla tipo de perfil térmico
¿Porque no se desueldan los SMD del BGA?
Conclusiones.
CLASE 3
Introducción
Limpieza del BGA
Punta chupadora de soldadura (1)
Punta chupadora de soldadura (2)
Limpieza con malla desoldante
Limpieza del BGA y la plaqueta
El sembrado de bolillas
Fotografía del soporte ajustable del sembrador de bolillas (1)
BGA colocado en el soporte ajustable
Marco de aluminio para la matriz punzonada de acero
Marco y matriz ajustados sobre la base con el BGA por debajo
Sembrado de bolillas con espátula
Explicación de las fotografías
Secado de la siembra
Fusión de las bolillas
Conclusiones
Apendice: Lupa/microscopio
Microscopio Digivisión
Lupa binocular estereoscópica de 40X y soldador FULL ENERGY
Videoscopio con pantalla
Clase 4
El resoldado del BGA en la plaqueta - Introducción
Limpieza de la plaqueta
Otros sistemas de limpieza de soldadura
El chupador de soldadura
El proceso de resoldadura
Colocación en la máquina
Comentarios (Reballing)
Comentarios (CI nuevo)
Después de la soldadura
Medición del espesor de subplaqueta
Limpieza final
Conclusiones
Apéndice 1: programas con más pasos
Medición del paso en un GFG07400
TECNOLOGIA BGA CON MAQUINAS COMERCIALES DE REBALLING