TECNOLOGIA BGA CON MAQUINAS COMERCIALES DE REBALLING

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Descripción

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    Curso

  • Metodología

    Online

La tecnología BGA ocupa hoy un lugar destacado en los más modernos equipos de electrónica de entretenimiento e industrial. Podríamos decir que si un técnico no puede desoldar un BGA y volverlo a soldar (Reballing) no puede dedicarse a la profesión de reparador. Y el problema se agudiza día a día porque cada vez mas integrados SMD se rediseñan a BGA por el consiguiente ahorro de tamaño y costo.
¿No se puede realizar un reballing solo con un soldador manual de aire caliente? Por supuesto que se puede y la prueba está en mis cursos en donde enseño la técnica e incluso explico como fabricar un soldador casero de uso manual.
Pero el uso de herramientas manuales requiere habilidad y tiempo de práctica y como en todos los ordenes de la industria un procedimiento manual puede fallar por descuido o falta de práctica. Las máquinas perfeccionan el trabajo, lo aceleran y lo vuelven más confiable.
Ud. debe realizar este curso si ya tiene una máquina de reballing de cualquier marca y modelo, o si está por comprar una o si quiere evaluar las ventajas de realizar el trabajo a máquina si lo está haciendo en forma manual, o por último por simple curiosidad y deseos de conocer una técnica novedosa y pujante que terminará por invadir todos los equipos electrónicos.
Por supuesto, como todas las máquinas actuales las de reballing son programables y permiten generar un perfil de temperatura adecuado para cada caso. Solo que los fabricantes de las mismas no suelen explicar como se genera un perfil térmico. En nuestro curso le damos prioridad a este problema y explicamos el funcionamiento y la programación de una máquina.

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Materias

  • Tecnología
  • Tecnología BGA
  • Máquinas comerciales de Reballing

Plan de estudios

CLASE 1



Las máquinas de reballing de última generación – Introducción Que se puede hacer con una máquina de reballin

Fotografía de la máquina

El cabezal de aire forzado

Soporte deslizante de plaqueta

Resistores infrarrojos

La turbina cilíndrica y el sensor térmico IR

Dibujo de la caja de control

Soporte de plaquetas y BGAs

Un soporte suelto

4 soportes colocados sobre los puentes

Ajuste de la plaqueta sobre los soportes

Centrado en X, Y, Z e inclinación

Colocación del BGA para el refundido

Los capacitores electrolíticos y la temperatura

Acción del calor sobre un electrolítico

El enmascarado

Ejemplo de un enmascaramiento con cinta y papel de aluminio

Conclusiones


CLASE 2



Programación de temperaturas y tiempos - Introducción

¿Cuando se debe realizar un programa o perfil térmico?

Programa redactado de un reballing

Los dos displays

El display IR (derecha)

Explicación de la predisposición IR

PLC - Programador de convección superior

Ajuste de la temperatura del aire de convección y del tiempo

Fotografía del medidor de TºC digital externo

Ajuste de tiempo y temperatura del primer paso del programa.

Método del desplazamiento elástico

Perfil térmico completo

Repaso de la obtención del perfil térmico

Prueba del tipo de soldadura

Tabla tipo de perfil térmico

¿Porque no se desueldan los SMD del BGA?

Conclusiones.


CLASE 3



Introducción

Limpieza del BGA

Punta chupadora de soldadura (1)

Punta chupadora de soldadura (2)

Limpieza con malla desoldante

Limpieza del BGA y la plaqueta

El sembrado de bolillas

Fotografía del soporte ajustable del sembrador de bolillas (1)

BGA colocado en el soporte ajustable

Marco de aluminio para la matriz punzonada de acero

Marco y matriz ajustados sobre la base con el BGA por debajo

Sembrado de bolillas con espátula

Explicación de las fotografías

Secado de la siembra

Fusión de las bolillas

Conclusiones

Apendice: Lupa/microscopio

Microscopio Digivisión

Lupa binocular estereoscópica de 40X y soldador FULL ENERGY

Videoscopio con pantalla


Clase 4



El resoldado del BGA en la plaqueta - Introducción

Limpieza de la plaqueta

Otros sistemas de limpieza de soldadura

El chupador de soldadura

El proceso de resoldadura

Colocación en la máquina

Comentarios (Reballing)

Comentarios (CI nuevo)

Después de la soldadura

Medición del espesor de subplaqueta

Limpieza final

Conclusiones

Apéndice 1: programas con más pasos

Medición del paso en un GFG07400

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